Новое поступление
Характеристики
*Текущая стоимость 646,93 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-23-2026 | 769.71 руб. | 807.40 руб. | 788 руб. |
| Feb-23-2026 | 762.20 руб. | 800.75 руб. | 781 руб. |
| Jan-23-2026 | 640.36 руб. | 672.3 руб. | 656 руб. |
| Dec-23-2025 | 749.72 руб. | 786.72 руб. | 767.5 руб. |
| Nov-23-2025 | 652.97 руб. | 685.29 руб. | 668.5 руб. |
| Oct-23-2025 | 736.63 руб. | 773.36 руб. | 754.5 руб. |
| Sep-23-2025 | 730.14 руб. | 767.41 руб. | 748.5 руб. |
| Aug-23-2025 | 724.33 руб. | 760.37 руб. | 742 руб. |
| Jul-23-2025 | 717.96 руб. | 753.26 руб. | 735 руб. |
Описание товара



![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
Параметры:
Абсолютно новый
Размеры: прибл. 90*38 мм
Ёмкость: 30 мл
Особенности:
30 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы.
Может помочь вам легко смягчить и удалить клей для полировки/герметизации микросхемы BGA мобильных телефонов.
Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д.
Это не навредит вашей печатной плате и компонентам.
Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензольных копроизводных веществ с причиной лейкемии.
Удобный в использовании.
Как Применение:
1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чипе BGA IC, который нуждается в удалении клея.
2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату.
3. Подождите около 20 минут.
4. Повторите шаг 1-шаг 3.
5. Чтобы удалить размягченный уплотнительный клей снаружи микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрута вокруг BGA и медной фольги цепи вокруг основной платы при удалении клея.
6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 гр. с). Клей в нижней части расплавится и смягчается теплом.
7. Чтобы удалить чип пинцетом или резцом.
Посылка включает в себя:
1 х BGA клей
Руководство пользователя (1 шт.)



Смотрите так же другие товары: