2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin



Сохраните в закладки:

Цена:74,13RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin

История изменения цены

*Текущая стоимость 74,13 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-20-2026 88.41 руб. 92.75 руб. 90 руб.
Feb-20-2026 87.22 руб. 91.43 руб. 89 руб.
Jan-20-2026 73.46 руб. 77.12 руб. 75 руб.
Dec-20-2025 86.39 руб. 90.53 руб. 88 руб.
Nov-20-2025 75.36 руб. 79.87 руб. 77 руб.
Oct-20-2025 84.2 руб. 88.94 руб. 86 руб.
Sep-20-2025 84.80 руб. 88.7 руб. 86 руб.
Aug-20-2025 83.46 руб. 87.63 руб. 85 руб.
Jul-20-2025 82.26 руб. 86.54 руб. 84 руб.

Описание товара

2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin2018 Новый 16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент удаления ЦП Burin


16 в 1 микросхема для ремонта тонкого лезвия инструмент для удаления ЦП Burin для удаления процессоров iPhone NAND Flash материнская плата для BGA

Посылка включает:

1x металлическая ручка

Тонкие лезвия 16x

Функция:

Этот инструмент используется для удаления микросхем IC CPU... Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, удобно работать.

Примечание: посылка не включает микросхемы IC, материнскую плату и другие инструменты.


Смотрите так же другие товары: