Набор для реболлинга Bga 12 шт./компл. 90*90 мм универсальные трафареты PS3 XBOX360 PSP WII
819,27 руб.
Новое поступление
Паяльная паста флюс олово и свинец для припоя XG 80 50 30 печатной платы SMT Hakko 936 TS100
181,97 - 334,25 руб.
Бесплатная Доставка Заводская распродажа KF 10 наладочная станция деболлинга по
3 692,02 руб.
1 шт. диспенсер для очистки жидкого флюса с игольчатым наконечником пайки
124,11 руб.
2 шт. RMA 223 Paste поток PCB PGA BGA SMD сварочное масло чип для мобильного телефона Ремонт
194,16 руб.
Многоцелевой клей Mechanic T7000 15 мл 50 110 для ремонта мобильных телефонов|Сварочные
151,52 руб.
Welsolo 1 5 \ 2 3 мм Ширина м Длина оплетка для распайки сварочный припой снятия фитиль
167,51 руб.
MECHANIC UV50 BGA паяльная флюсовая паста безгалогенная для сварки флюсов PCB PGA
388,31 руб.
shenzhen YIXIANG E-Commerce co., LTD
Магазина shenzhen YIXIANG E-Commerce co., LTD работает с 02.08.2014. его рейтинг составлет 94.09 баллов из 100. В избранное добавили 4073 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.8 в продаже представленно 811 наименований товаров, успешно доставлено 28414 заказов. 4717 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
Приспособление для снятия эпоксидного клея MECHANIC BGA IC приспособление эпоксидной
История изменения цены
*Текущая стоимость 534,50 - 2 375,56 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-21-2026 | 635.18 руб. | 667.11 руб. | 651 руб. |
| Feb-21-2026 | 630.39 руб. | 662.73 руб. | 646 руб. |
| Jan-21-2026 | 529.29 руб. | 555.35 руб. | 542 руб. |
| Dec-21-2025 | 619.47 руб. | 650.71 руб. | 634.5 руб. |
| Nov-21-2025 | 539.92 руб. | 566.71 руб. | 552.5 руб. |
| Oct-21-2025 | 609.75 руб. | 639.70 руб. | 624 руб. |
| Sep-21-2025 | 603.91 руб. | 633.34 руб. | 618 руб. |
| Aug-21-2025 | 598.15 руб. | 628.68 руб. | 613 руб. |
| Jul-21-2025 | 593.58 руб. | 623.8 руб. | 608 руб. |
Описание товара
Механик
 |  |  |  |
 |  |  |  |
 |  |  |  |
 |  |  |  |
1 бутылка MECHANICBGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона ЦП чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC для ремонта инструмент для удаления жидкости
Инструкции по уходу за изделием При нанесении Используйте небольшой кусок хлопковой шерсти для заполнения клея, накройте чип BGA на герметик, затем поместите панель телефона в небольшой полиэтиленовый пакет и закройте его. Через 20 минут по горизонтали сделайте это снова, а затем смягчите его после смягчения герметика. Аккуратно удалите иглу с помощью инструмента
Смотрите так же другие товары: