Материнская плата PHONEFIX пайка платформа для iPhone X логическая ремонтная арматура BGA



Сохраните в закладки:

Цена:3 035,24RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

FIXPHONE Store

FIXPHONE Store

Магазина FIXPHONE Store работает с 05.04.2018. его рейтинг составлет 91.98 баллов из 100. В избранное добавили 26358 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 2896 наименований товаров, успешно доставлено 65773 заказов. 30437 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Материнская плата PHONEFIX пайка платформа для iPhone X логическая ремонтная арматура BGA

История изменения цены

*Текущая стоимость 3 035,24 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Feb-21-2026 3854.13 руб. 3931.25 руб. 3892.5 руб.
Jan-21-2026 3126.74 руб. 3189.8 руб. 3157.5 руб.
Dec-21-2025 3794.6 руб. 3870.83 руб. 3832 руб.
Nov-21-2025 3763.96 руб. 3838.65 руб. 3800.5 руб.
Oct-21-2025 3005.21 руб. 3065.7 руб. 3035 руб.
Sep-21-2025 3703.14 руб. 3777.80 руб. 3740 руб.
Aug-21-2025 3672.41 руб. 3745.78 руб. 3708.5 руб.
Jul-21-2025 3642.92 руб. 3715.22 руб. 3678.5 руб.

Описание товара

Материнская плата PHONEFIX пайка платформа для iPhone X логическая ремонтная арматура BGAМатеринская плата PHONEFIX пайка платформа для iPhone X логическая ремонтная арматура BGAМатеринская плата PHONEFIX пайка платформа для iPhone X логическая ремонтная арматура BGAМатеринская плата PHONEFIX пайка платформа для iPhone X логическая ремонтная арматура BGAМатеринская плата PHONEFIX пайка платформа для iPhone X логическая ремонтная арматура BGAМатеринская плата PHONEFIX пайка платформа для iPhone X логическая ремонтная арматура BGA


Многофункциональная охлаждающая пайка/платформа для распайки для iPhone X BGA позиционирования, тестовая арматура для материнской платы iPhone X-Высококачественная многофункциональная Пайка для печатной платы iPhone/платформа для распайки, это Доступно для различных розеток для iPhone CPU NAND chips позиционирования, разборки, пайки и т. Д. Устойчивость к высоким температурам охлаждения предложит лучшую помощь для профессиональной материнской платы iphone fix Многофункциональная материнская плата iPhone X, пайка платформа для распайки Обновленный стиль, Поддержка большего количества чипов для iphone X BGA Характеристика: 1. Первое приспособление использует теплопроводность чистой меди для избежания разрыва олова на задней IC материнской платы сотового телефона, нанесите стикер теплопроводности на заднюю часть IC на материнскую плату, чтобы предотвратить попадание металла непосредственно в IC и привести к повреждению IC, блок проводимости тепла из чистой меди не напрямую контактирует с основной платой 2. Первое приспособление добавило структуру позиционирования процессора. Нет необходимости в ручном размещении, улучшите показатели успеха. 3. Первое приспособление со встроенным слоем олова функция посадки. Точные трафареты производятся ведущими мировыми лазерными технологиями. 4. Первое приспособление добавило разделение слоя материнской платы и установочную структуру позиционирования. 5. Разработан с прецизионным позиционированием колонны, это сделает эффективный ремонт для разделения, пайки и установки. 6. Материал теплопроводности из чистой меди обрабатывается специальным процессом, так что цвет поверхности сохранит новый. 7. Применяется импортный синтетический камень материалы, ряд испытаний и Улучшенная точность обработки с 500 градусов высокой температуры прямого нагрева, прочный и без деформации 01070203040506

 

 


Смотрите так же другие товары: