LY G750 Автоматическая align BGA паяльная станция с горячим воздухом ноутбуки игровые

Автоматическая паяльная станция для BGA LY G750 для ноутбуков, игровых консолей, ремонтная машина для переработы

О: Основное отличие от LY G720

A. Не нужно использовать джойстик для управления чипсетом pick & weld, автоматическое управление 1 кнопкой.

B. Больше слотов термопары, может протестировать максимум 3 температурных положения.

C. Автоматические машины также должны быть выровнены вручную, микро-операции на машинах, нет реальной автоматической выровненной BGA переработки, которая может быть без человеческой операции полностью, но Автоматическая выше, чем G720.

Особенности LY-G750 паяльной станции bga:

1.HD оптическая система выравнивания для точного крепления BGA и компонентов

2. Сенсорный экран и Управление ПЛК обеспечивают стабильную и надежную работу.

3. Компоненты крепления точностью 0,01 мм, ремонт успеха 99.9%

4. Функция лазерного позиционирования для быстрого позиционирования чипа BGA и материнской платы

5. Точный контроль температуры, точность в пределах 2

6. Верхняя температурная зона может быть перемещена свободно, вторая зона может быть отрегулирована вверх и вниз.

7. Три температурных зоны нагреваются независимо.

8. Сопло горячего воздуха может поворачиваться на 360 градусов

9. Идеальная поддержка пайки, демонтажа, удаления и восстановления чипа BGA

10. Переработка BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD и т. д.

11. С сертификацией CE, двойной функцией защиты от перегрева

Параметры паяльной станции bga:

Детальная спецификация

LY-G750 паяльная станция BGA

Независимая система контроля температуры с 3 зонами нагрева

1. Верхний и нижний нагрев горячего воздуха, который может нагреваться одновременно от верхней части

Компонент в нижней части печатной платы; Нижний ИК-нагрев, контроль температуры в пределах ± 1

8 сегментов контроля температуры независимо. Bga сварочный аппарат

2. Нагрев горячим воздухом для BGA и PCB в то же время, и большой площади ИК нагреватель предварительного нагрева

Для нижней части печатной платы, чтобы избежать полной деформации печатной платы во время переработы, верхняя или Нижняя

Температурные зоны можно использовать отдельно и свободно сочетать энергию вверх и ниже

Нагревательный элемент. Bga сварочный аппарат

3. Приняты высокоточные K-type термопары close-loop управления и PID параметры самонастройки

Система; Сварочный аппарат bga

4. Кривые температуры могут отображаться с функцией мгновенного анализа кривой и мульти-группой

Данные пользователя могут быть сохранены; Температура может быть протестирована точно через внешние измерения

Интерфейс, кривые можно анализировать, устанавливать и корректировать на сенсорном экране в любое время.

Точная оптическая система выравнивания

Использование высокой четкости и регулируемой системы оптического выравнивания цвета CCD, разделения луча, усиления, уменьшения, тонкой регулировки и автофокуса с функцией автоматического разрешения цветовой аберрации

И регулировка яркости, Регулируемая контрастность изображения; Оснащен 15 "высокой четкостью

ЖК-монитор.

Многофункциональная и гуманизированная операционная система

1. Использование интерфейса HD touch human-machine; Верхняя нагревательная головка и монтажная головка разработаны 2 в 1; Обеспечение многих видов титана сплава BGA tuyere можно поворачивать на 360 градусов для легкой установки и замены.

2.X,Y и R угол принят микрометр, тонкая настройка, точность определения местоположения, точность может достигать ± 0,01 мм.

Улучшенная функция защиты

С функцией будильника, после сварки BGA аппарат может сигнализировать сам по себе. В чехол температурного режима схема может автоматически отключаться с двойной защитой от перегрева.

Температурный параметр с защитой паролем для предотвращения любых изменений. Bga сварочный аппарат.

Фотографии товара