3 в 1 клей kaisi BGA IC для удаления эпоксидной смолы|Наборы ручных инструментов| |



Сохраните в закладки:

Цена:1 493,26RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

H-zone convenient life Store

H-zone convenient life Store

Магазина H-zone convenient life Store работает с 29.03.2017. его рейтинг составлет 93.5 баллов из 100. В избранное добавили 2990 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 988 наименований товаров, успешно доставлено 26125 заказов. 3463 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

3 в 1 клей kaisi BGA IC для удаления эпоксидной смолы|Наборы ручных инструментов| |

История изменения цены

*Текущая стоимость 1 493,26 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Feb-22-2026 1896.87 руб. 1934.57 руб. 1915 руб.
Jan-22-2026 1538.56 руб. 1569.84 руб. 1553.5 руб.
Dec-22-2025 1866.24 руб. 1903.5 руб. 1884.5 руб.
Nov-22-2025 1851.93 руб. 1888.25 руб. 1869.5 руб.
Oct-22-2025 1478.2 руб. 1508.66 руб. 1493 руб.
Sep-22-2025 1821.50 руб. 1857.36 руб. 1839 руб.
Aug-22-2025 1807.88 руб. 1843.7 руб. 1825 руб.
Jul-22-2025 1792.76 руб. 1828.18 руб. 1810 руб.

Описание товара

3 в 1 клей kaisi BGA IC для удаления эпоксидной смолы|Наборы ручных инструментов| |3 в 1 клей kaisi BGA IC для удаления эпоксидной смолы|Наборы ручных инструментов| |3 в 1 клей kaisi BGA IC для удаления эпоксидной смолы|Наборы ручных инструментов| |3 в 1 клей kaisi BGA IC для удаления эпоксидной смолы|Наборы ручных инструментов| |


3 в 1 kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы для удаления сотового телефона CPU чистящее средство для чипов ремонт инструмент для удаления жидкости

Описание продукта:

Подходит для Мобильный телефон FC BGA Тип Чип ЦП заполнение смолы клей смягчение удаление;

Может быстро смягчить, ослабить вылеченные фенольные, эпоксидные, акриловые, полиуретановые, силиконовые и другие смолы клей.   Применение:При использовании небольшого куска хлопка, покрытого жидкостью для демонтажа, покрытого на чипе BGA пластиком, а затем используйте небольшой пластиковый карман, чтобы материнская плата была хорошо закрыта, закрыта, помещается в горизонтальном положении в течение 20 минут, а затем повторное (Nokia продлена) Чтобы сделать внешний Видимый герметик BGA, клей полностью смягчается, а затем Аккуратно удалите размягченный герметик пинцетом. При пилинге следует позаботиться о том, чтобы не повредить ядро BGA. Следы вокруг чипа и линий медной фольги материнской платы на мобильный телефон.   Посылка включает: 1: клей для удаления Kaisi 2: светодиодный светильник с увеличительным стеклом 3:Пинцет для бровей   3in13in1-13in-3 3in-2


Смотрите так же другие товары: