BGA наладочная станция полуавтоматическая G900A 3 зоны горячего воздуха

BGA наладочная станция полуавтоматическая G900A 3 зоны горячего воздуха

LY-G900A полуавтоматическая 3 зоны Макс 65x55 см большой площади горячего воздуха выровнять BGA паяльная станция 220 В 9600 Вт с трубчатым типа предварительного нагрева

Параметры и Особенности:

1. Головка горячего воздуха и монтажная головка интегрируют дизайн, с функцией автоматической пайки и распайки.

2. Верхние нагреватели используют систему горячего воздуха, нагрев быстрее, Равномерность Температуры, охлаждение быстрее. (Температура может достигать от 50 до 80 градусов по Цельсию) Она может быть более горячей и отвечать технологическим требованиям о бессвинцовой пайке. Более низкие нагреватели используют нагрев горячим воздухом и ИК-микс. ИК действует непосредственно на нагревательную зону; Между тем, работает горячий воздух. Они быстро нагреваются и сохраняют температуру. (скорость нагрева до 10 градусов в минуту.

3. Независимые 3 нагревателя, верхний и нижний нагреватели могут осуществлять движение синхронно и автоматически, может достигать ИК каждого положения. Нижняя зона нагревателя может удалять вверх и вниз, поддержка платы PCB. Нижняя область предварительного нагрева вдоль оси X/Y. Нижний нагреватель может перемещаться вверх/вниз и поддерживать PCB, автоматически управляется двигателями. Он может реализовать верхний и нижний нагреватель, способный двигаться к цели BGA, не перемещая PCB.

4. Печатная плата принимает слайдер высокой точности, чтобы убедиться в точности крепления BGA и PCB.

5. Уникальный нижний обогревательный стол, изготовленный из Германии-импортные высококачественные нагревательные материалы, покрытые ИК-трубкой и антиослепляющим стеклом с постоянной температурой (термостойкость до 1800 с), площадь предварительного нагрева до 500*420 мм.

6. Стол предварительного нагрева, зажимное устройство и система охлаждения могут перемещаться по оси X, что делает PCB поиск и демонтаж более безопасными и удобными.

7. Оси X и Y используют механизм автоматического управления, чтобы сделать выравнивание более быстрым и удобным, максимально использовать пространство оборудования, реализация ремонта большой площади PCB с меньшим объемом оборудования. Макс. Размер пластины может достигать 650*610 мм, нет мертвых углов для ремонта.

8. Двойной Рокер контролирует камеру и верхнюю и нижнюю нагревательную платформу, чтобы убедиться в точности выравнивания.

9. Встроенный вакуумный насос, вращается на 360 градусов в Ангеле; Отрегулируемое монтажное всасывающее сопло.

10. Всасывающее сопло может автоматически обнаруживать пикапы BGA и высоту установки с контролируемым давлением в пределах 10 граммов; Нулевое давление доступно для небольшого пикапа BGA и крепления.

11. Цветная система оптического видения с высоким разрешением, подвижная вручную по оси X/Y, с раздельным видением, зумом и функциями тонкой регулировки, аберрации, отличающиеся устройством, автофокусом, управление программным обеспечением, оптическое увеличение 22x; Переработка Макс. Размер BGA 80*80 мм;

12. С 10 сегментами температуры вверх (вниз) и 10 сегментами постоянного контроля температуры, может сэкономить много сегментов температуры. Анализ кривых температурных параметров на сенсорном экране.

13. Множество размеров литого сопла, легко для замены; Может располагаться под любым углом.

14. С 5 портами термопары, может в режиме реального времени обнаруживать и анализировать температуры в нескольких точках.

15. С прочной функцией отображения, чтобы сделать контроль температуры более надежным.

16. Он может генерировать стандартную температуру SMT, удаляя кривую автоматически в различных регионах и различных температурах окружающей среды, не нужно устанавливать кривые вручную, любой может использовать его даже без опыта, реализовать машинный интеллект

17. С камерой, которая может наблюдать температуру плавления припоя, удобно определить кривую (эта функция является дополнительным элементом).

  Технические параметры