Безсвинцовый паяльный припой Silver Tin With Pasta для набора по оловянию Solda Estanho Past.



Сохраните в закладки:

Цена:RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

Безсвинцовый паяльный припой Silver Tin With Pasta для набора по оловянию Solda Estanho Past.

История изменения цены

*Текущая стоимость уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Jul-26-2026 0.2 руб. 0.12 руб. 0 руб.
Jun-26-2026 0.66 руб. 0.65 руб. 0 руб.
May-26-2026 0.2 руб. 0.93 руб. 0 руб.
Apr-26-2026 0.58 руб. 0.9 руб. 0 руб.
Mar-26-2026 0.66 руб. 0.41 руб. 0 руб.
Feb-26-2026 0.21 руб. 0.68 руб. 0 руб.
Jan-26-2026 0.67 руб. 0.99 руб. 0 руб.
Dec-26-2025 0.45 руб. 0.33 руб. 0 руб.
Nov-26-2025 0.82 руб. 0.60 руб. 0 руб.

Описание товара

Безсвинцовый паяльный припой Silver Tin With Pasta для набора по оловянию Solda Estanho Past.Безсвинцовый паяльный припой Silver Tin With Pasta для набора по оловянию Solda Estanho Past.Безсвинцовый паяльный припой Silver Tin With Pasta для набора по оловянию Solda Estanho Past.Безсвинцовый паяльный припой Silver Tin With Pasta для набора по оловянию Solda Estanho Past.


Brand NameBESModel Numbersolder pastaTypeHand ToolsTypeOtherApplicationComputer Tool KitDIY SuppliesMetalworkingNumber of Pieces1Measurement unitpiece/piecesEach pack1

Unavailable in 

Description

Product Description
aeProduct.getSubject()
       
       

aeProduct.getSubject()

BEST-705 lead free solder paste  silver tin paste

 

product description

BEST-solder (Tin) paste is the best choice of reballing IC .

original BEST brand  ,

Quality Verified                          

                         

Application: can be used for laptop /computer/mobile phone/home Appliances SMD IC and BGA IC repairing ,tools for chip-levelrepairing and  Electronics Manufacture line. 

 

Technology  Parameter  

Model

BEST-705 

Alloy composition:

Tin:99% / silver: 0.3% / copper:0.7% 

Melting point :

226-229 °C

Tin powder particle size:

25-45/μm

Tin powder shapes: 

spherical

Metal content:

89.5 ± 1%

Refrigeration temperature:

5 ~ 10 °C

N.W.:

50g/pc

 

BEST-705 Lead-free brand silver tin lead solder paste

 

product description

BEST-solder (Tin) paste is the best choice of reballing IC .

original BEST brand  ,

Quality Verified                                                 

 

Application: can be used for laptop /computer/mobile phone/home Appliances SMD IC and BGA IC repairing ,tools for chip-levelrepairing and  Electronics Manufacture line

 

Technology  Parameter  

Model

BEST-705 

Alloy composition:

Tin:99% / silver: 0.3% / copper:0.7% 

Melting point :

226-229 °C

Tin powder particle size:

25-45/μm

Tin powder shapes: 

spherical

Metal content:

89.5 ± 1%

Refrigeration temperature:

5 ~ 10 °C

N.W.:

50g/pc

 

 

 aeProduct.getSubject()aeProduct.getSubject()aeProduct.getSubject()aeProduct.getSubject()

 aeProduct.getSubject()

aeProduct.getSubject()aeProduct.getSubject()aeProduct.getSubject()aeProduct.getSubject()aeProduct.getSubject()aeProduct.getSubject()aeProduct.getSubject()aeProduct.getSubject()

 

 

 

 

 

 

 

 

 



Смотрите так же другие товары: