EMMC153/169 раскладушка Pogopin зонд USB диск тестовое приспособление для eMMC153/169



Сохраните в закладки:

Цена:9 923,68RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

EMMC153/169 раскладушка Pogopin зонд USB диск тестовое приспособление для eMMC153/169

История изменения цены

*Текущая стоимость 9 923,68 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Feb-22-2026 12602.83 руб. 12854.42 руб. 12728 руб.
Jan-22-2026 10221.44 руб. 10425.77 руб. 10323 руб.
Dec-22-2025 12404.72 руб. 12652.56 руб. 12528 руб.
Nov-22-2025 12305.61 руб. 12551.94 руб. 12428 руб.
Oct-22-2025 9824.48 руб. 10020.27 руб. 9922 руб.
Sep-22-2025 12106.48 руб. 12348.52 руб. 12227 руб.
Aug-22-2025 12007.53 руб. 12247.1 руб. 12127 руб.
Jul-22-2025 11908.5 руб. 12146.51 руб. 12027 руб.

Описание товара

EMMC153/169 раскладушка Pogopin зонд USB диск тестовое приспособление для eMMC153/169EMMC153/169 раскладушка Pogopin зонд USB диск тестовое приспособление для eMMC153/169EMMC153/169 раскладушка Pogopin зонд USB диск тестовое приспособление для eMMC153/169EMMC153/169 раскладушка Pogopin зонд USB диск тестовое приспособление для eMMC153/169


Зонд Материал, может Для замены Предел рамки Коробка для упаковки  Применимо кРазличные размеры IC,IC общие размеры: 11,5*13 мм, 12 *16 мм, 12 * 18 мм, 14 * 18 мм, Могут быть выполнены по индивидуальному заказуBGA132 / 152/153/169/162 / 186 UДиск Приспособление

Пожалуйста, напишите, какой размер вам нужен для массажа заказа, если не напишите, мы по умолчанию отправим 12*18 мм.

Продукт в будущем:

1. Гнездо Совместимо с шариком и без шарового теста, IC ограничительная рамка коробка может быть заменена, по сравнению с аналогичными продуктами с долгим сроком службы, широкая Универсальность;
2. Поддержка горячей замены и отдельный выключатель питания, поддержка интерфейса USB, поддержка подключенного coresspond с контактом для тестирования
3. Совместимость с: Toshiba, Samsung, Hynix, Intel, Sandisk (SanDisk) и другой упаковкой 4 бит, 8 бит флэш-памяти eMMC
4. Совместимость 169-FBGA 153-FBGA
5. Зонд используется импортированная позолоченная Бериллиевая Медь может быть заменена исправно, значительная экономия затрат
6. КОНТАКТНЫЙ модуль общей структуры, уменьшает дублирование, обнаруживает проблемы и обеспечивает их точки контакта с IC PAD точное выравнивание, первый тест прохода скорости;
7. Использование акупунктурной структуры для обеспечения хорошего контакта, гнезда и PCBA с использованием отверстий для позиционирования легко заменить;
8. Конструкция раскладушки, простое руководство по тестированию, простой и простой в эксплуатации;
9. IC die pressure plus spring интегрированно формованная Адаптивная структура, чтобы гарантировать, что различная толщина IC не требует каких-либо корректировок для его хорошего контакта,
Тест IC широкая универсальность (0,6-2,0 мм Диапазон толщины может быть протестирован ed)
10. Конструкция с использованием литья под давлением, точного позиционирования, выбора и размещения удобного IC, более эффективно работать;

У нас также естьBGA107 / 100/132/137/149/152/169/162 / LGA52 \ 60Различные типы поворотов DIP48 / SD / USB интерфейс тестового сиденья,Просьа связаться Свяжитесь с нами

 

TB2TfnPdVXXXXb8XXXXXXXXXXXX_!!2318478245TB2F41nopXXXXb0XXXXXXXXXXXX_!!23112511


Смотрите так же другие товары: