Бесплатная доставка Новый оригинальный для Mac Pro памяти 8 ГБ (2x4 ГБ) DDR2 PC2-5300 fb-DIMM ECC



Сохраните в закладки:

Цена:RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

WENJUN TECHNOLOGY CO.,LTD

WENJUN TECHNOLOGY CO.,LTD

Магазина WENJUN TECHNOLOGY CO.,LTD работает с 13.04.2012. его рейтинг составлет 92.59 баллов из 100. В избранное добавили 1246 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 2361 наименований товаров, успешно доставлено 6585 заказов. 1322 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Бесплатная доставка Новый оригинальный для Mac Pro памяти 8 ГБ (2x4 ГБ) DDR2 PC2-5300 fb-DIMM ECC

История изменения цены

*Текущая стоимость уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-23-2026 0.2 руб. 0.93 руб. 0 руб.
Feb-23-2026 0.8 руб. 0.42 руб. 0 руб.
Jan-23-2026 0.3 руб. 0.72 руб. 0 руб.
Dec-23-2025 0.1 руб. 0.44 руб. 0 руб.
Nov-23-2025 0.67 руб. 0.15 руб. 0 руб.
Oct-23-2025 0.39 руб. 0.84 руб. 0 руб.
Sep-23-2025 0.16 руб. 0.37 руб. 0 руб.
Aug-23-2025 0.56 руб. 0.11 руб. 0 руб.
Jul-23-2025 0.10 руб. 0.35 руб. 0 руб.

Описание товара

Бесплатная доставка Новый оригинальный для Mac Pro памяти 8 ГБ (2x4 ГБ) DDR2 PC2-5300 fb-DIMM ECC


90_(1)

Deccriiption:

Выберите модель MacPro для отображения лучшей памяти для вашего обновления компьютера. Экономьте время и деньги, установив 100% гарантированных совместимых карт памяти MacPro и убедитесь, что вы уверены, что у вас есть Точная память тебе нужно в первый раз.

 

 Maxsink Особенности:


• Максимальная площадь поверхности для оптимального тепловыделения.
• Точность обработана алюминиевым радиатором.
• Уникальное крепление для равномерного распределения давления.
• Наименьшее тепловое сопротивление между чипсами DRAM (FBGA) и радиатором для оптимизированной передачи тепла.
• Предназначен для колебаний температуры модуля температуры вариаций. (Тепловой нагрузки)
• Шаг HEATSINK дизайн для включения изменения толщины Амб и FBGA (RAM чипсы.
• Поверхность HEATSINK поверхность обработана, чтобы минимизировать тепловое сопротивление между поверхностью HEATSINK и окружающей средой для максимальной теплопередачи.

 

Вышивка Крестом Пакет:

2 х 4 г памяти

Фото:

DSC09544DSC09536

  

 


Смотрите так же другие товары: